[实用新型]新型高密度高性能多层基板结构

摘要

本实用新型涉及一种新型高密度高性能多层基板结构，它包括自上而下依次布置的一层线路层（1）、二层线路层（2）、三层线路层（3）、四层线路层（4）、第一连接铜柱（5）、第二连接铜柱（6）和第三连接铜柱（7），所述一层线路层（1）和四层线路层（4）表面及外围包覆有绝缘感光材料（10），所述绝缘感光材料（10）在一层线路层（1）正面位置开设有装片区域（11），绝缘感光材料（10）在四层线路层（4）背面位置开设有植球区域（12）。本实用新型一种新型高密度高性能多层基板结构，它提高了封装体的安全性和可靠性，减少了玻璃纤维材料带来的环境污染，能够真正做到高密度线路的设计和制造。

主权项

一种新型高密度高性能多层基板结构，其特征在于：它包括自上而下依次布置的一层线路层（1）、二层线路层（2）、三层线路层（3）和四层线路层（4），所述一层线路层（1）和二层线路层（2）之间通过第一连接铜柱（5）相连接，所述第二线路层（2）与三层线路层（3）之间通过第二连接铜柱（6）相连接，所述三层线路层（3）与四层线路层（4）之间通过第三连接铜柱（7）相连接，所述第二连接铜柱（6）外围包封有塑封料（8），所述二层线路层（2）和第一连接铜柱（5）外围以及三层线路层（3）和第三连接铜柱（7）外围包覆有绝缘材料（9），所述一层线路层（1）和四层线路层（4）表面及外围包覆有绝缘感光材料（10），所述绝缘感光材料（10）在一层线路层（1）正面位置开设有装片区域（11），绝缘感光材料（10）在四层线路层（4）背面位置开设有植球区域（12）。