[实用新型]一种热拔插小封装双发光模块有效

专利信息
申请号: 201420148356.5 申请日: 2014-03-28
公开(公告)号: CN203933644U 公开(公告)日: 2014-11-05
发明(设计)人: 李杰;钟志坚 申请(专利权)人: 深圳思达光电通信技术有限公司
主分类号: H04B10/50 分类号: H04B10/50
代理公司: 北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙) 11368 代理人: 郭官厚
地址: 518100 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种热插拔小封装双发光模块,包括:外壳以及设于外壳内的模块主体,其中,所述模块主体集成有激光器组件模块、数字诊断与控制电路和激光器发射驱动电路,其中,所述激光器组件模块设置为两个,所述激光发射驱动电路设置为两组,且第一激光器发射驱动电路与第一激光器组件模块相连接,第二激光器发射驱动电路与第二激光器组件模块相连接。其可以同时完成两路不同通道光信号,该模块可以广泛应用在10G与6G光学连接系统中,在光电通信中主要用来传输各种数据信号。产品在设计方面更加简化,节省电路板空间,减少功耗,且能为产品降低成本。
搜索关键词: 一种 热拔插小 封装 发光 模块
【主权项】:
一种热插拔小封装双发光模块,其特征在于,包括:外壳以及设于外壳内的模块主体,其中,所述模块主体集成有激光器组件模块、数字诊断与控制电路和激光器发射驱动电路,其中,所述激光器组件模块设置为两个,所述激光发射驱动电路设置为两组,且第一激光器发射驱动电路与第一激光器组件模块相连接,第二激光器发射驱动电路与第二激光器组件模块相连接。
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