[实用新型]一种化学锡铜处理机有效
申请号: | 201420148534.4 | 申请日: | 2014-03-31 |
公开(公告)号: | CN203768458U | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
发明(设计)人: | 周诗敏;张志恒;沈显强 | 申请(专利权)人: | 永星化工(上海)有限公司 |
主分类号: | C23C18/31 | 分类号: | C23C18/31 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201505 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种化学锡铜处理机,它涉及化工生产表面处理技术领域,反应槽的内部左侧设有药水进水管,药水进水管上设有药水进水电磁阀,反应槽中部垂直设有搅拌器,搅拌器的右侧设有第一高水位感应线,第一高水位感应线的右侧设有第一低水位感应线,第一低水位感应线的右侧设有第一电极,第一电极的右侧设有第一温控线,反应槽的下侧设有药水放水电磁阀;冷却槽的左侧设有冷却水进水管路,冷却槽的右侧设有冷却水出水管路;过滤槽的内部设有过滤袋,过滤槽的下部设有药水排水管路,药水排水管路上设有药水排水电磁阀。它结构简单,操作方便,能够将化学锡药水中的铜离子浓度维持在5-7g/L,甚至更低的浓度,从而提高镀液寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 化学 处理机 | ||
【主权项】:
一种化学锡铜处理机,其特征在于它包含反应主体(1)、冷却主体(2)、过滤主体(3),反应主体(1)的外围设有冷却主体(2),冷却主体(2)的下部设有过滤主体(3),所述的反应主体(1)包含反应槽(4)、药水进水管(5)、搅拌器(6)、药水进水电磁阀(7)、第一高水位感应线(8)、第一低水位感应线(9)、第一电极(10)、第一温控线(11)、药水放水电磁阀(12),反应槽(4)的内部左侧设有药水进水管(5),药水进水管(5)的内部设有药水进水电磁阀(7),药水进水管(5)的右侧设有搅拌器(6),搅拌器(6)的右侧设有第一高水位感应线(8),第一高水位感应线(8)的右侧设有第一低水位感应线(9),第一低水位感应线(9)的右侧设有第一电极(10),第一电极(10)的右侧设有第一温控线(11),反应槽(4)的内部下侧设有药水放水电磁阀(12);所述的冷却主体(2)包含冷却槽(13)、冷却水进水管路(14)、冷却水出水管路(15),冷却槽(13)的左侧设有冷却水进水管路(14),冷却槽(13)的右侧设有冷却水出水管路(15);所述的过滤主体(3)包含过滤槽(16)、过滤袋(17)、第二高水位感应线(18)、第二低水位感应线(19)、第二电极(20)、第二温控线(21)、药水排水管路(22)、药水排水电磁阀(23),过滤槽(16)的内部设有过滤袋(17),且过滤槽(16)的内部设有第二高水位感应线(18),第二高水位感应线(18)的右侧设有第二低水位感应线(19),第二低水位感应线(19)的右侧设有第二电极(20),第二电极(20)的右侧设有第二温控线(21),过滤槽(16)的下部设有药水排水管路(22),药水排水管路(22)的内部设有药水排水电磁阀(23)。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
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