[实用新型]一种通用预封装基板结构、封装结构有效
| 申请号： | 201420148614.X | 申请日： | 2014-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN203760464U | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 栗振超;刘昭麟;户俊华;左广超 | 申请（专利权）人： | 山东华芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 丁修亭 |
| 地址： | 250101 山东省济南市高新*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种通用预封装基板结构、封装结构，采用向外围延伸的金手指，在晶片贴装后，根据晶片覆盖金手指的范围进行打线，因而能够适应覆盖范围不超出金手指外伸端的晶片规格，具有良好的通用性，从而降低了模具的开发成本和周期，实现快速的封装验证，进而降低了降低封装成本和上市周期。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通用 封装 板结 结构 | ||
【主权项】：
一种通用预封装基板结构，其特征在于，包括：基板（8），具有第一面和与第一面相对的第二面，而第一面中心构成晶片贴装基准；并在第一面上以第一面中心为基准成辐射状分布的金手指，且金手指形成条带结构；于金手指覆盖的区域或一侧开设有贯穿基板的过孔（5），以用于与第二面的电路电气连接。
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