[实用新型]检测装置有效
| 申请号： | 201420148714.2 | 申请日： | 2014-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN203967042U | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 李剑;蒋庆红 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型揭露了一种检测装置，所述检测装置包括图像采集系统和图像分析系统，所述图像采集系统安装于一晶圆台上方，对准所述晶圆台上对应于晶圆边缘的部位；所述图像采集系统用于采集晶圆边缘部分的图像；所述图像分析系统用于判断是否存在缺陷。这样，所述检测装置在晶圆台进行晶圆槽口对准过程中对晶圆边缘进行扫描，无需增加额外的检测站点即能对工艺过程中晶圆边缘的缺陷进行检测，避免了人工目检潜在的操作失误等问题，大大提高了检测的准确性和检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 装置 | ||
【主权项】：
一种检测装置，用于检测晶圆边缘的缺陷，其特征在于，所述检测装置包括图像采集系统和图像分析系统，所述图像采集系统安装于一晶圆台上方，对准所述晶圆台上对应于晶圆边缘的部位；所述图像采集系统用于采集晶圆边缘部分的图像；所述图像分析系统用于接收图像采集系统采集的图像并判断是否存在缺陷。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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