[实用新型]一种整体式散热的超薄LED筒灯有效
申请号: | 201420149568.5 | 申请日: | 2014-03-28 |
公开(公告)号: | CN203797424U | 公开(公告)日: | 2014-08-27 |
发明(设计)人: | 刘建 | 申请(专利权)人: | 中山市成虹照明科技有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V13/12;F21V15/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 张海文 |
地址: | 528400 广东省中山市横*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种整体式散热的超薄LED筒灯,包括一底盘、一面罩、以及设置在底盘中的LED基板,该LED基板上设置有若干LED,该底盘为顶部开口的筒状盒体,所述LED基板贴设于底盘内侧壁,面罩从上方扣合于底盘,底盘的主体与面罩重合。本实用新型LED筒灯采用光源侧发光,结合超薄的灯体可以整体式散热机制,将面罩作为灯体,并将安装LED基板的底盘嵌置于面罩中,使得面罩与底盘完全重合,LED基板产生的热量经底盘、面罩侧面散发,或直接从底盘底部散出,这种整体式散热比传统散热器局部散热的散热效果有很大的提高,由于无需另外增加散热器,就降低了结构复杂度,并有效减少了LED筒灯的厚度,同时减低了成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 整体 散热 超薄 led 筒灯 | ||
【主权项】:
一种整体式散热的超薄LED筒灯,包括一底盘、一面罩、以及设置在底盘中的LED基板,该LED基板上设置有若干LED,其特征在于:该底盘为顶部开口的筒状盒体,所述LED基板贴设于底盘内侧壁,所述面罩从上方扣合于底盘,底盘的主体与面罩重合。
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