[实用新型]一种氧化锆承烧板结构有效
| 申请号： | 201420150463.1 | 申请日： | 2014-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN203758273U | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 梁国庆;梁坤;霍天才 | 申请（专利权）人： | 焦作市科力达科技有限公司 |
| 主分类号： | F27D5/00 | 分类号： | F27D5/00 |
| 代理公司： | 郑州大通专利商标代理有限公司 41111 | 代理人： | 陈大通 |
| 地址： | 454150 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子元器件技术领域，具体的说是涉及一种氧化锆承烧板结构，其主要是为了提供一种持久耐用的电子元器件的承烧板结构，提高流水线生产的生产效率，提高产品的合格率和生产质量，一种氧化锆承烧板结构，包括碳化硅层，在碳化硅层的外表面包裹覆盖有硫柠镁材料层，在硫柠镁材料层的最上表面设置有氧化锆层，在碳化硅层沿竖直方向设置有圆柱形的支撑体，且支撑体的个数最少为3个，其分别布置在碳化硅层的中间和两端位置处，硫柠镁材料层的厚度为0.4～0.6mm，氧化锆层的厚度为0.7mm，本实用新型简单使用，有效的提高了承烧板的使用寿命，提高了承烧板的刚度等级。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 氧化锆 板结 | ||
【主权项】：
一种氧化锆承烧板结构，包括碳化硅层，其特征是：在碳化硅层的外表面包裹覆盖有硫柠镁材料层，在硫柠镁材料层的最上表面设置有氧化锆层。
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