[实用新型]一种大功率LED芯片集成封装结构

摘要

本实用新型公开了一种大功率LED芯片集成封装结构，包括：若干大功率发光二极管芯片；一基板，所述芯片固定在该基板上；荧光胶，该荧光胶涂覆在芯片表面或者芯片置于荧光胶之中；至少两个电极，分别作为正极和负极；若干导线，该导线用于连接芯片与芯片、芯片与电极；一围墙和一光学玻璃，该围墙设置在所述基板上，该光学玻璃固定在围墙上方，基板、光学玻璃、围墙三者构成密封不透气的腔体，所述芯片、荧光胶、导线位于该腔体内，所述电极从该腔体内延伸至腔体外，所述光学玻璃作为出光面。通过上述结构可以降低胶体的生产成本、提升出光量、提升出光的质量、提升信赖性、提升耐候性。

主权项

一种大功率LED芯片集成封装结构，包括：若干大功率发光二极管芯片（1）；一基板（2），所述芯片（1）固定在该基板（2）上；荧光胶（3），该荧光胶（3）涂覆在芯片（1）表面或者芯片（1）置于荧光胶（3）之中；至少两个电极（4），分别作为正极和负极；若干导线（5），该导线（5）用于连接芯片（1）与芯片（1）、芯片（1）与电极（4）；其特征在于：其还包括一围墙（6）和一光学玻璃（7），该围墙（6）设置在所述基板（2）上，该光学玻璃（7）固定在围墙（6）上方，基板（2）、光学玻璃（7）、围墙（6）三者构成密封不透气的腔体（8），所述芯片（1）、荧光胶（3）、导线（5）位于该腔体（8）内，所述电极（4）从该腔体（8）内延伸至腔体（8）外，所述光学玻璃（7）作为出光面。