[实用新型]一种应用于刷片机的晶圆缺口检查装置有效
| 申请号： | 201420152935.7 | 申请日： | 2014-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN203800022U | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 蒋峥勇;张弢;刘鹏 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;林彦之 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种应用于刷片机的晶圆缺口检查装置，包括：晶圆承载平台，用于夹持承载晶圆；驱动机构，用于驱动所述晶圆承载平台做旋转或升降运动；CCD传感器，保持于所述晶圆的周缘位置，并发出光源的光强信号检测晶圆的缺口位置，同时将接受到的光强信号传输至控制器；控制器，用于接收所述CCD传感器的检测结果并控制所述晶圆承载平台做旋转运动，其中，所述驱动机构驱动所述晶圆承载平台旋转,利用CCD传感器对晶圆边缘缺口进行识别,确认晶圆缺口位置。本实用新型可准确检测到晶圆缺口位置，有效提高工作效率及产能，节约劳动力，减化成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 刷片机 缺口 检查 装置 | ||
【主权项】：
一种应用于刷片机的晶圆缺口检查装置，其特征在于，包括：晶圆承载平台，用于夹持承载晶圆；驱动机构，用于驱动所述晶圆承载平台做旋转或升降运动；CCD传感器，保持于所述晶圆的周缘位置，并发出光源的光强信号用于检测晶圆的缺口位置；控制器，用于接收所述CCD传感器的检测结果并控制所述晶圆承载平台做旋转运动；其中，所述驱动机构驱动所述晶圆承载平台旋转,利用CCD传感器对晶圆边缘缺口进行识别,确认晶圆缺口位置；当CCD传感器接收到反射光时，所述晶圆承载平台保持旋转，当CCD传感器接收不到反射光时，所述晶圆承载平台停止旋转，即晶圆的缺口位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
