[实用新型]一种芯片型保护元件有效
| 申请号： | 201420153609.8 | 申请日： | 2014-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN203787375U | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 南式荣;刘明龙 | 申请（专利权）人： | 南京萨特科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01H85/041 | 分类号： | H01H85/041 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 顾进;叶涓涓 |
| 地址： | 210049 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片型保护元件，该元件包括绝缘基板、金属熔体、端部电极、保护层；所述绝缘基板的中部形成有通孔，通孔开口方向与端部电极垂直，绝缘基板的上、下表面分别设置有与通孔相连的凹槽，金属熔体自绝缘基板的一侧凹槽穿入、呈对角方向贯穿通孔后自另一侧凹槽穿出，金属熔体两端通过导电胶固定在凹槽内、并与绝缘基板两头的端部电极形成电连接；所述保护层形成于端部电极之间。本实用新型将金属熔体采用垂直对角穿丝形成悬空熔丝结构的设计，生产出的芯片型保护元件具有高分断能力和高可靠性的优点，消除了传统熔断器结构的两个固有缺陷，且结构设计简单，成本低，易实现批量化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 保护 元件 | ||
【主权项】：
一种芯片型保护元件，包括绝缘基板、设置在绝缘基板内的金属熔体、形成于绝缘基板两头的端部电极以及形成于绝缘基板外表面的保护层，其特征在于：所述绝缘基板的中部形成有通孔，通孔开口方向与端部电极垂直，绝缘基板的上、下表面分别设置有与通孔相连的凹槽，金属熔体自绝缘基板的一侧凹槽穿入、呈对角方向贯穿通孔后自另一侧凹槽穿出，金属熔体两端通过导电胶固定在凹槽内、并与绝缘基板两头的端部电极形成电连接；所述保护层形成于端部电极之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京萨特科技发展有限公司，未经南京萨特科技发展有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420153609.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：太阳能发电砖
- 下一篇：一种GRG装饰板干挂结构
