[实用新型]一种条形LED全周光源有效
| 申请号： | 201420153705.2 | 申请日： | 2014-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN203800085U | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 唐小玲;罗路遥;陈小宇 | 申请（专利权）人： | 深圳市智讯达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518067 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种条形LED全周光源，包括用于安装LED芯片的条形基板，还包括设置在所述条形基板上的用于与LED芯片的正负电极分别接触连接的正、负导电端，分别设置在所述正、负导电端上的焊锡膏层，以及设置在所述焊锡膏层上面通过回流焊使焊锡膏层固化而安装固定的倒装LED芯片；以及在所述基板两端部分别设置的引脚；多个所述倒装LED芯片通过其正负电极与所述焊锡膏层的回流焊接，分别排列设置在所述条形基板上；本实用新型使芯片的固定更牢靠，提高了封装效率，并提高了导热性能，有利于芯片在工作时产生的热量被传导出去，从而提高了光源的效率与寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 条形 led 光源 | ||
【主权项】：
一种条形LED全周光源，其特征在于，包括用于安装LED芯片的条形基板，还包括设置在所述条形基板上的用于与LED芯片的正负电极分别接触连接的正、负导电端，分别设置在所述正、负导电端上的焊锡膏层，及设置在所述焊锡膏层上面通过通过回流焊使焊锡膏层固化而安装固定的倒装LED芯片；以及在所述基板两端部分别设置的引脚；多个所述倒装LED芯片通过其正负电极与所述焊锡膏层的回流焊接，分别排列设置在所述条形基板上，并在排列设置在所述条形基板上的多个所述倒装LED芯片外表覆盖设置有荧光胶层。
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