[实用新型]一种具有RFID信息负载的包装袋有效
| 申请号： | 201420155730.4 | 申请日： | 2014-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN203865184U | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 张映;沈会;张正权 | 申请（专利权）人： | 江苏森宝包装有限公司 |
| 主分类号： | B65D33/00 | 分类号： | B65D33/00;G06K19/077 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 陈建和 |
| 地址： | 224001 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 具有RFID信息负载的包装袋，包括包装袋，底部或侧部缝合线，底部或侧部缝合线区设有RFID标签，RFID标签由微芯片和天线构成，天线为绝缘膜天线，微芯片和绝缘膜天线的连接结构如下：所述的绝缘膜天线由贴片贴在绝缘膜上，且贴片电连接RFID芯片，所述的贴片由铜、铝或银制成，形状为两个相对的等腰梯形且在RFID芯片的两侧，等腰梯形上底2.37mm，下底32.78mm，高60.09mm。设有热敏胶条在等腰梯形的上底位置，热敏胶条长度大于等腰梯形的上底宽度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 rfid 信息 负载 装袋 | ||
【主权项】：
具有RFID信息负载的包装袋，包括包装袋，底部或侧部缝合线，底部或侧部缝合线区设有RFID电子标签，RFID电子标签由微芯片和天线构成，其特征是天线为绝缘膜天线，微芯片和绝缘膜天线的连接结构如下：所述的绝缘膜天线由贴片贴在绝缘膜上，且贴片电连接RFID芯片，所述的贴片由铜、铝或银制成，形状为两个相对的等腰梯形且在RFID芯片的两侧，等腰梯形上底2.37mm，下底32.78mm，高60.09mm。
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