[实用新型]一种包装机内膜切割装置有效
申请号: | 201420156011.4 | 申请日: | 2014-04-01 |
公开(公告)号: | CN203832845U | 公开(公告)日: | 2014-09-17 |
发明(设计)人: | 刘伯超 | 申请(专利权)人: | 刘伯超 |
主分类号: | B65B61/06 | 分类号: | B65B61/06 |
代理公司: | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人: | 袁兴隆 |
地址: | 213164 江苏省常州市武进区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种包装机内膜切割装置,其特征在于,包括机架、接料盒、切刀装置和升降装置,所述接料盒置于所述机架上,所述升降装置安装在所述机架上,所述切刀装置安装在所述升降装置上。本实用新型结构简单、造价低廉且能够配合送料机构的工作,高效的将物料表层的内膜切割成适宜的形状,并使之将物料密封于接料口内。 | ||
搜索关键词: | 一种 装机 内膜 切割 装置 | ||
【主权项】:
一种包装机内膜切割装置,其特征在于,包括机架、接料盒、切刀装置和升降装置,所述接料盒置于所述机架上,所述升降装置安装在所述机架上,所述切刀装置安装在所述升降装置上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于刘伯超,未经刘伯超许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201420156011.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基于ICE的NAT遍历
- 下一篇:一种半导体芯片的蚀刻方法
- 同类专利
- 专利分类