[实用新型]具有封装结构的PCB组件及含其车用电子设备有效
| 申请号： | 201420158031.5 | 申请日： | 2014-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN204069468U | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 徐明扬;S·弗里德;张鹏 | 申请（专利权）人： | 博世汽车部件（苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人： | 杨胜军 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有封装结构的PCB组件，其特征在于，所述封装结构为在所述PCB组件上覆盖的聚氨酯层，所述聚氨酯层至少覆盖所述PCB组件上的运行时的主要发热器件，所述聚氨酯层中添加有导热系数高于空气的导热粉末填料。本实用新型还涉及具有所述PCB组件的车用电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 封装 结构 pcb 组件 用电 设备 | ||
【主权项】：
一种具有封装结构的PCB组件，其特征在于，所述封装结构为在所述PCB组件上覆盖的聚氨酯层，所述聚氨酯层至少覆盖所述PCB组件上的运行时的主要发热器件，所述聚氨酯层中添加有导热系数高于空气的导热粉末填料，所述粉末填料为陶瓷粉末。
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