[实用新型]一种电子产品的金属防水外壳有效
| 申请号： | 201420160898.4 | 申请日： | 2014-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN203942731U | 公开（公告）日： | 2014-11-12 |
| 发明（设计）人： | 张绍华;唐臻;周永锋 | 申请（专利权）人： | 东莞劲胜精密组件股份有限公司;东莞华晶粉末冶金有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/04 | 分类号： | H05K5/04;H05K5/06 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 523878 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子产品的金属防水外壳，包括金属壳体和硅胶防水部，所述金属壳体的材质为金属铝、金属镁、金属铜、1-7系铝合金、镁合金或铜合金，所述硅胶防水部通过模内注塑成型于所述金属壳体内表面上，所述金属壳体内表面凸起形成围绕所述硅胶防水部的封胶凸台；所述硅胶防水部的侧表面或顶部具有凸部，以实现与所述电子产品的装配件过盈装配。本实用新型的金属防水外壳由于封胶凸台的设计，使得制作时，注塑过程中不易出现溢胶和产品压伤的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 金属 防水 外壳 | ||
【主权项】：
一种电子产品的金属防水外壳，其特征在于：包括金属壳体和硅胶防水部，所述硅胶防水部通过模内注塑成型于所述金属壳体内表面上，所述金属壳体内表面凸起形成围绕所述硅胶防水部的封胶凸台，所述封胶凸台的至少一侧具有容置凹槽；所述硅胶防水部的侧表面或顶部具有凸部，以实现与所述电子产品的装配件过盈装配。
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