[实用新型]引线框架结构有效
| 申请号： | 201420161896.7 | 申请日： | 2014-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN203910783U | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 谭天文;姜涛 | 申请（专利权）人： | 南京通华芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210023 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种对现有引线框架结构的改进，属于半导体集成电路封装技术领域。现有技术中存在芯片散热效果不好；高、低压引脚间安全间距过小，从而可能引起高压引脚向低压引脚放电的问题。为了解决上述问题，通过高压引脚对称式设计增大了散热片面积，提高散热能力；增大了高、低压引脚间安全间距，减小高压引脚向低压引脚放电的机率。引线框架结构，包括连为一体的大基岛、小基岛和引脚，其特征在于，所述引脚中与大基岛直接相连接的引脚为高压引脚，所述高压引脚分两侧平行对称设置，所述高压引脚宽度为0.3mm至4mm，所述高压引脚与其最接近的引脚的间距为1.27mm至3.81mm。所述与高压引脚相连接以外的引脚为低压引脚。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架结构 | ||
【主权项】：
引线框架结构，包括连为一体的大基岛、小基岛和引脚，其特征在于，所述引脚中与大基岛直接相连接的引脚为高压引脚，所述高压引脚分两侧平行对称设置，所述高压引脚宽度为0.3mm至4mm，所述高压引脚与其最接近的引脚的间距为1.27mm至3.81mm。
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