[实用新型]一种LED灯有效
申请号: | 201420166386.9 | 申请日: | 2014-04-08 |
公开(公告)号: | CN203757456U | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
发明(设计)人: | 于建新 | 申请(专利权)人: | 于建新 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V13/12;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 314511 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及灯光照明领域,具体涉及一种LED灯。其包括灯头、灯罩、LED芯片和LED驱动器,灯罩包容LED芯片和LED驱动器固定于灯头顶端,LED芯片通过LED驱动器与灯头相连,所述的LED芯片为高压直流LED芯片,围绕LED芯片设置内壁设有反光层的导光筒,导光筒上方设置由透光散射材料制成的半球壳形状的透光体,所述的灯头与灯罩之间设置散热环。本实用新型通过设置在LED芯片上的透光体对照到的光线进行散射,可均匀照亮该灯泡的顶部和侧壁,由于该LED灯无需通过设置支架,其结构简单、光分布均匀。同时在灯罩与灯头之间设置散热环和充氦气,将灯泡内的热量快速散发出去,散热好,工作稳定。 | ||
搜索关键词: | 一种 led | ||
【主权项】:
一种LED灯,包括灯头、灯罩、LED芯片和LED驱动器,灯罩包容LED芯片和LED驱动器固定于灯头顶端,LED芯片通过LED驱动器与灯头相连,其特征在于,所述的LED芯片为高压直流LED芯片,围绕LED芯片设置内壁设有反光层的导光筒,导光筒上方设置由透光散射材料制成的半球壳形状的透光体, 所述的灯头与灯罩之间设置散热环。
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