[实用新型]一种用于安装整流器和电路板的一体化安装座装置有效

专利信息
申请号: 201420167046.8 申请日: 2014-04-08
公开(公告)号: CN203823675U 公开(公告)日: 2014-09-10
发明(设计)人: 俞小忠 申请(专利权)人: 俞小忠
主分类号: F21V17/10 分类号: F21V17/10;F21V17/16;F21Y101/02
代理公司: 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 代理人: 吴剑锋
地址: 528400 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种用于安装整流器和电路板的一体化安装座装置,包括有座体,其特征在于:在所述的座体内设有用于安放整流器的空间,在所述座体外壁上延伸有安装部,在所述的安装部上设有电路板插接槽,在所述的座体与安装部对应的位置上设有连接槽孔。本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处,提供一种结构简单,安装方便,用于安装整流器和电路板的一体化安装座装置。
搜索关键词: 一种 用于 安装 整流器 电路板 一体化 装置
【主权项】:
一种用于安装整流器和电路板的一体化安装座装置,包括有座体(1),其特征在于:在所述的座体(1)内设有用于安放整流器的空间,在所述座体(1)外壁上延伸有安装部(2),在所述的安装部(2)上设有电路板插接槽(3),在所述的座体(1)与安装部(2)对应的位置上设有连接槽孔(4)。
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