[实用新型]一种封装芯片有效
| 申请号： | 201420167806.5 | 申请日： | 2014-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN203826372U | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 崔成强;王健 | 申请（专利权）人： | 安捷利（番禺）电子实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 肖云 |
| 地址： | 511458 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于芯片封装技术领域，具体公开了一种封装芯片，该封装芯片包括裸芯片、封装基板和塑封体；所述封装基板包括有机板材，在所述有机板材下层设置有用于引出芯片引脚的第一线路层，在所述有机板材上开设有与芯片引脚对应一致的引脚孔以漏出的第一线路层；所述裸芯片的引脚穿过所述引脚孔与第一线路层电连接；在所述第一线路层下还覆盖有保护层，所述塑封体包裹在裸芯片外。本实用新型相对于现有技术而言，其封装工序可以更加简单便捷，并且封装尺寸可以做的更小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 芯片 | ||
【主权项】：
一种封装芯片，其特征在于：该封装芯片包括裸芯片(200)、封装基板(100)和塑封体(300)；所述封装基板(100)包括有机板材(101)，在所述有机板材(101)下层设置有用于引出芯片引脚的第一线路层(102)，在所述有机板材(101)上开设有与芯片引脚对应一致的引脚孔(1011)以漏出的第一线路层(102)；所述裸芯片(200)的引脚穿过所述引脚孔(1011)与第一线路层(102)电连接；在所述第一线路层(102)下还覆盖有保护层(103)，所述塑封体(300)包裹在裸芯片(200)外。
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