[实用新型]一种新型服务器传热机壳有效
申请号: | 201420169110.6 | 申请日: | 2014-04-09 |
公开(公告)号: | CN203788632U | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 祝长宇;丁式平;何慧丽 | 申请(专利权)人: | 北京德能恒信科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20 |
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地址: | 100094 北京市石景山区八*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种新型服务器传热机壳,包括一机壳底座、机壳上盖以及空气扰动装置,所述该机壳底座的底板及该底板四侧板是用导热性较好的金属铸造的一体式结构;所述机壳底座的底板内部铸有与所述服务器上发热量较大的电子元器件能够紧密接触的凹槽型或凸型实心结构;所述机壳底座的底板上在所述服务器上发热量较小的电子元器件所对应的空间范围内设有与底板一体的散热片;所述空气扰动装置设置于所述机壳底座上,对服务器机壳密封空间内的空气进行搅动,使热的空气经散热片来冷却;这种传热式服务器,通过服务器铸铝机壳内部槽型结构的设计,所需安装风扇少,节省了服务器机壳空间,使服务器的体积更小巧。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 服务器 传热 机壳 | ||
【主权项】:
一种新型服务器传热机壳,包括一机壳底座(1)、机壳上盖(10)以及空气扰动装置(5),其特征在于,所述该机壳底座(1)的底板及该底板四侧板为铸造的一体式结构;所述机壳底座(1)是导热性较好的铸金属壳体,所述机壳底座(1)的底板内部根据服务器(7)上发热量较大的电子元器件(9)结构形状铸有凹槽型(3)或凸型(2)实心结构,使所述机壳底座(1)的底板与所述服务器(7)上发热量较大的电子元器件(9)能够紧密接触;所述机壳底座(1)的底板上在所述服务器(7)上发热量较小的电子元器件(8)所对应的空间范围内设有与底板一体的散热片(4),所述散热片(4)与所述服务器(7)上发热量较小的电子元器件(8)之间留有空间,它们是不接触的;所述空气扰动装置(5)设置于所述机壳底座(1)上,对服务器机壳密封空间内的空气进行搅动;所述该机壳底座(1)的底板的外表面是一个平整金属板;所述机壳底座(1)与机壳上盖(10)之间的结合面上分别设置有密封衬垫;所述机壳底座(1)的一侧板上设有出线口(6),保证服务器机壳内部服务器(7)上的I/O口通过所述出线口(6)与外部连接。
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