[实用新型]电缆半导体层剥离器有效
申请号: | 201420172245.8 | 申请日: | 2014-04-11 |
公开(公告)号: | CN203774696U | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
发明(设计)人: | 罗崇勇;任兆兴 | 申请(专利权)人: | 中国十九冶集团有限公司 |
主分类号: | H02G1/12 | 分类号: | H02G1/12 |
代理公司: | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人: | 何强;杨冬 |
地址: | 617099 四川省攀枝*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型电缆半导体层剥离器,涉及一种电工工具,所要解决的技术问题是:提供一种夹板上带有滚珠,易于旋转电缆线切除电缆半导体层的剥离器。实现上述技术问题的方案是:电缆半导体层剥离器,包括剥刀和电缆夹;电缆夹包括由可调节松紧的紧固件连接在一起的上下两块夹板,可调节刀口与电缆相对位置的剥刀设置在夹板上,刀口设置在夹板的内侧且开刃方向朝内;两块夹板的内侧设有滚珠。有益效果是:因为设置有滚珠,剥离器切除电缆半导体层时,旋转电缆或剥离器更便利,切除效果更好。 | ||
搜索关键词: | 电缆 半导体 剥离 | ||
【主权项】:
电缆半导体层剥离器,包括剥刀(2)和电缆夹(1),其特征在于:电缆夹(1)包括由可调节松紧的紧固件连接在一起的上下两块夹板(11),可调节刀口与电缆(3)相对位置的剥刀(2)设置在夹板(11)上,刀口设置在夹板(11)的内侧且开刃方向朝内;两块夹板(11)的内侧设有滚珠(12)。
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