[实用新型]基于左手材料的去互耦天线阵有效

专利信息
申请号: 201420176750.X 申请日: 2014-04-11
公开(公告)号: CN203800171U 公开(公告)日: 2014-08-27
发明(设计)人: 孙冉冉;孙绪保;姜琳;刘树国;张亚莉;申雪雪 申请(专利权)人: 山东科技大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q21/00
代理公司: 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 代理人: 耿霞
地址: 266510 山东省青*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型涉及微带天线阵技术领域,具体涉及一种基于左手材料的去互耦天线阵,左手材料覆盖层和天线阵层分别设于中间介质层两侧;左手材料覆盖层由上覆盖层,左手材料介质层和下覆盖层组成,上、下覆盖层之间设置左手材料介质层,下覆盖层与中间介质层相接触,天线阵层由金属贴片层、天线电介质层和金属地板层组成,金属贴片层与中间介质层相接触,天线电介质层设于金属贴片层和金属地板层之间。本实用新型采用平面微带线结构,适于集成批量加工,基本单元I、II分别作为天线阵的上覆盖层和下覆盖层,增加了天线增益、改善了方向性,同时也减小了天线的尺寸;由于左手材料的作用,抑制了天线阵的表面波,减小了阵元之间的互耦。
搜索关键词: 基于 左手 材料 去互耦 天线阵
【主权项】:
一种基于左手材料的去互耦天线阵,其特征在于,包括左手材料覆盖层、中间介质层(4)和天线阵层,左手材料覆盖层和天线阵层分别设于中间介质层(4)两侧;左手材料覆盖层由上覆盖层(1)、左手材料介质层(2)和下覆盖层(3)组成,上覆盖层(1)和下覆盖层(3)之间设置左手材料介质层(2),下覆盖层(3)与中间介质层(4)相接触,天线阵层由金属贴片层(5)、天线电介质层(6)和金属地板层(7)组成,金属贴片层(5)与中间介质层(6)相接触,天线电介质层(6)设于金属贴片层(5)和金属地板层(7)之间。
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