[实用新型]一种热滚压对贴机构有效

专利信息
申请号: 201420177066.3 申请日: 2014-04-14
公开(公告)号: CN203818699U 公开(公告)日: 2014-09-10
发明(设计)人: 马文勇 申请(专利权)人: 苏州运宏电子有限公司
主分类号: B32B37/06 分类号: B32B37/06;B32B37/10
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 曾少丽
地址: 215000 江苏省苏州市苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种热滚压对贴机构,包括同步带、限位滑块和热滚压滚轮,所述同步带水平设置于放料平台上,所述同步带正前端设有一轴,所述轴上滑动地设置两个所述限位滑块,所述限位滑块的上下两侧设有两个所述热滚压滚轮。本实用新型设计新颖,结构简单,省去了多余的工序,提升了生产效率,在同步带前端加限位模块,保证材料在传送时不偏移,保证了贴合的稳定性,无偏移和气泡。
搜索关键词: 一种 热滚压 机构
【主权项】:
一种热滚压对贴机构,包括同步带(1)、限位滑块(2)和热滚压滚轮(3),其特征在于:所述同步带(1)水平设置于放料平台上,所述同步带(1)正前端设有一轴,所述轴上滑动地设置两个所述限位滑块(2),所述限位滑块(2)的上下两侧设有两个所述热滚压滚轮(3)。
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