[实用新型]超薄片材通孔排废机构有效
| 申请号： | 201420177157.7 | 申请日： | 2014-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN203817221U | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 马文勇 | 申请（专利权）人： | 苏州运宏电子有限公司 |
| 主分类号： | B21D45/02 | 分类号： | B21D45/02 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 曾少丽 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了超薄片材通孔排废机构，包括治具下板，所述治具下板中部开设有料盒凹槽，所述料盒凹槽底部设置有落料通孔，所述治具下板表面四周还设置有若干导柱，所述导柱通过导套与治具上板配合连接，所述治具上板底部设置有与落料通孔配合的排废冲头，所述治具下板底部设置有四个可拆卸支脚。本实用新型结构简单，成品良率高，并且一次操作能将多片片材排废，操作灵活性高，方便修改、更换。 | ||
| 搜索关键词： | 薄片 材通孔排废 机构 | ||
【主权项】：
超薄片材通孔排废机构，其特征在于：包括治具下板，所述治具下板中部开设有料盒凹槽，所述料盒凹槽底部设置有落料通孔，所述治具下板表面四周还设置有若干导柱，所述导柱通过导套与治具上板配合连接，所述治具上板底部设置有与落料通孔配合的排废冲头，所述治具下板底部设置有四个可拆卸支脚。
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