[实用新型]一种LED模块COB封装结构有效
| 申请号： | 201420179644.7 | 申请日： | 2014-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN204029847U | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 龚文 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶台股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED模块COB封装结构，包括设有注胶孔12的基板11：设置于所述基板11上的光源14；设置于所述基板11上并为所述光源14提供连线的线路层13；通过所述注胶孔12注入荧光胶，凝固得到的荧光胶体15。该COB封装结构由于芯片是直接在基板上封装，省去了SMD中的支架结构层，所以相应的热阻低，散热性良好，封装及应用成本与SMD也较低。而且成本也较低，而且比传统的COB封装生产过程也是更加简单化，成本也降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 模块 cob 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED模块COB封装结构，其特征在于，包括： 设有注胶孔(12)的基板(11)： 设置于所述基板(11)上的光源(14)； 设置于所述基板(11)上并为所述光源(14)提供连线的线路层(13)； 通过所述注胶孔(12)注入荧光胶，凝固得到的荧光胶体(15)。
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