[实用新型]一种电子元器件液冷散热系统有效
| 申请号： | 201420182342.5 | 申请日： | 2014-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN203760453U | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 唐志国;张丹阳;王元哲;马鹏程;李晓艺;梁嘉宸;崔海超 | 申请（专利权）人： | 合肥工业大学 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/367 |
| 代理公司： | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 | 代理人： | 何梅生 |
| 地址： | 230009 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元器件液冷散热系统，其特征是：设置液冷散热器，液冷散热器由横隔在其内腔中的射液板分隔成进液腔和出液腔，出液腔的底板为导热基板，导热基板与电子元器件的散热基座相贴合；在导热基板的内侧表面设置圆锥体，在射液板上设置射液孔，圆锥体与射液孔以及散热基座上的热源的位置一一对应；在液冷散热器中充注的液态冷却工质通过管道与微型泵和冷凝器相连接形成液态冷却工质循环系统。本实用新型能够对电子元器件的多个分散热源进行同等程度的迅速散热，从而保证电子元器件温度的一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 散热 系统 | ||
【主权项】：
一种电子元器件液冷散热系统，其特征是：设置液冷散热器(8)，所述液冷散热器(8)是由横隔在其内腔中的射液板(2)分隔成进液腔(1)和出液腔(3)，所述出液腔(3)的底板为导热基板(4)，所述导热基板(4)与电子元器件(6)的散热基座(5)相贴合；在所述导热基板(4)的内侧表面设置圆锥体(9)，在射液板(2)上设置射液孔(10)，所述圆锥体(9)与射液孔(10)以及散热基座(5)上的热源(7)的位置一一对应；在所述液冷散热器(8)中充注的液态冷却工质通过管道与微型泵(14)和冷凝器(12)相连接形成液态冷却工质循环系统；在所述液冷散热器(8)的一端、位于所述进液腔(1)的一侧设置冷却工质入口(11)，位于所述出液腔(3)的一侧设置冷却工质出口(15)，所述液态冷却工质的流动方向为自冷却工质入口(11)进入进液腔(1)、经射液板(2)中的射液孔(10)射向圆锥体(9)并进入出液腔(3)，直至在冷却工质出口(15)导出液冷散热器(8)。
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