[实用新型]一种高散热LED球泡灯有效
| 申请号： | 201420184785.8 | 申请日： | 2014-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN203771220U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 徐虹 | 申请（专利权）人： | 厦门丰泓照明有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人： | 刘辉;廉红果 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种高散热LED球泡灯，包括：微晶玻璃泡壳，其呈球形且一端具有开口；微晶玻璃灯座，其与所述微晶玻璃泡壳烧结为一体；灯头，其与所述微晶玻璃灯座相连；FPC电路板，其通过导热胶贴合于所述微晶玻璃灯座上，且与所述灯头电性连接；一组LED芯片，其焊接于FPC电路板上。本实用新型的微晶玻璃泡壳和微晶玻璃灯座烧结为一体结构，降低了热阻，LED芯片产生的热量可以通过微晶玻璃灯座迅速传递到整个微晶玻璃泡壳，有利于热量的散发。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 led 球泡灯 | ||
【主权项】：
一种高散热LED球泡灯，其特征在于，包括：微晶玻璃泡壳，其呈球形且一端具有开口；微晶玻璃灯座，其与所述微晶玻璃泡壳烧结为一体；灯头，其与所述微晶玻璃灯座相连；FPC电路板，其通过导热胶贴合于所述微晶玻璃灯座上，且与所述灯头电性连接；一组LED芯片，其焊接于FPC电路板上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门丰泓照明有限公司，未经厦门丰泓照明有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420184785.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：真空换料水平直线蒸镀源
- 下一篇：多普勒频移补偿装置和方法
