[实用新型]带有导流板的邦定机有效

专利信息
申请号: 201420185152.9 申请日: 2014-04-16
公开(公告)号: CN204034587U 公开(公告)日: 2014-12-24
发明(设计)人: 窦心涛 申请(专利权)人: 赛高粉末技术(烟台)有限公司
主分类号: B01F7/16 分类号: B01F7/16;C09D5/03
代理公司: 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 代理人: 耿霞
地址: 265711 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型涉及一种金属粉末加工用邦定机,尤其涉及一种带有导流板的邦定机,其属于工业加工设备领域。它解决了现有技术中邦定机对金属粉末涂料的邦定效果较差,也比较浪费人力的不足,其主要包括带有机盖和搅拌轴的邦定机本体,所述机盖底部通过支架设有导流板;所述支架末端设有传感器。本实用新型主要用于金属粉末涂料的邦定处理。
搜索关键词: 带有 导流 邦定机
【主权项】:
一种带有导流板的邦定机,包括带有机盖(1)和搅拌轴(5)的邦定机本体(6),其特征在于:所述机盖(1)底部通过支架(2)设有导流板(3);所述支架(2)末端设有传感器(4)。 
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