[实用新型]光发射器封装结构有效

专利信息
申请号: 201420188172.1 申请日: 2014-04-17
公开(公告)号: CN203786345U 公开(公告)日: 2014-08-20
发明(设计)人: 黄雲晟;傅从信;粟华新;林皇伸;陈乃新 申请(专利权)人: 华星光通科技股份有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42;G02B7/02
代理公司: 北京天平专利商标代理有限公司 11239 代理人: 孙刚
地址: 中国台湾*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种光发射器封装结构,包含有一载置有光发射模组的基座,一设置于该基座一侧的电路基板,以及一装设于该基座一侧的筒状件。该基座包含有一载置有光发射模组的平面部,以及一设置于该平面部一侧的组设部。该电路基板包含有一基板本体,一设置于该基板本体一端并连接于该光发射模组的电连接侧,以及一设于该基板本体相对该电连接侧一端的电连接埠。该筒状件系装设于该组设部上。该筒状件包含有一连接于该外部光纤的筒状本体,以及一设置于该筒状本体内或一侧将光发射模组所射出的光讯号耦光至该外部光纤的耦光透镜,由此,本实用新型可独立分拆,便于替换和维护,故障时可回收并再进行利用。
搜索关键词: 发射器 封装 结构
【主权项】:
一种光发射器封装结构,其特征在于包含有: 一基座,包含有一载置有光发射模组的平面部,以及一设置于该平面部一侧的组设部; 一电路基板,包含有一基板本体,一设置于该基板本体一端并连接于该光发射模组的电连接侧,以及一设于该基板本体相对该电连接侧一端的电连接埠;以及 一筒状件,装设于该组设部上,该筒状件包含有一连接于外部光纤的筒状本体,以及一设置于该筒状本体内部或该筒状本体与该光发射模组之间并将光发射模组所射出的光讯号耦光至该外部光纤的耦光透镜。 
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