[实用新型]膏霜包装结构有效

专利信息
申请号: 201420193007.5 申请日: 2014-04-12
公开(公告)号: CN203884942U 公开(公告)日: 2014-10-22
发明(设计)人: 张文源 申请(专利权)人: 张美玲
主分类号: A45D40/00 分类号: A45D40/00;B65D81/38;B65D23/08;B65D23/02;B32B33/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200941 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种膏霜包装结构,其包括由玻璃制成的瓶体(1),该瓶体具有带外螺纹结构的瓶颈(1A)、瓶肩(1B)、瓶身(1C)、瓶底(1D),所述瓶体具有呈真空状的中空结构层(10),所述中空结构层两侧为玻璃结构层(11),该瓶体的表面设置有防爆膜结构层(12),所述瓶体的内壁设置有陶瓷结构层(13);其中,所述瓶底具有朝向瓶腔延伸的内凹状结构,该内凹状结构周向设置有供瓶体与工作面接触的环形接触面,该环形接触面设置有若干朝向瓶身方向下凹的内凹结构。本实用新型的有益效果是:整个膏霜包装结构自重轻、抗摔能力强,并且能够有效阻隔外界因素对于化妆品自身的影响。
搜索关键词: 包装 结构
【主权项】:
膏霜包装结构,其包括由玻璃制成的瓶体(1),该瓶体具有带外螺纹结构的瓶颈(1A)、瓶肩(1B)、瓶身(1C)、瓶底(1D),其特征在于,所述瓶体具有呈真空状的中空结构层(10),所述中空结构层两侧为玻璃结构层(11),该瓶体的表面设置有防爆膜结构层(12),所述瓶体的内壁设置有陶瓷结构层(13); 其中,所述瓶底具有朝向瓶腔延伸的内凹状结构,该内凹状结构周向设置有供瓶体与工作面接触的环形接触面,该环形接触面设置有若干朝向瓶身方向下凹的内凹结构。 
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