[实用新型]一种基于微机电系统技术的硅电容真空传感器有效

专利信息
申请号: 201420196540.7 申请日: 2014-04-22
公开(公告)号: CN203811323U 公开(公告)日: 2014-09-03
发明(设计)人: 吴亚明;刘京;孙艳美;姚朝辉;徐永康 申请(专利权)人: 江苏森博传感技术有限公司
主分类号: G01L21/00 分类号: G01L21/00
代理公司: 宜兴市天宇知识产权事务所(普通合伙) 32208 代理人: 李妙英
地址: 214203 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种基于微机电系统技术的硅电容真空传感器,涉及微机电系统(MEMS)传感器和真空传感器制造领域,包括上极板、下极板、中间绝缘层、真空腔以及上下极板上的电引线焊盘,真空腔是上极板与中间绝缘层间、或者上极板、中间绝缘层与下极板间形成的密封腔,真空腔内设计有绝缘支撑柱阵列,所述绝缘支撑柱的顶端面与上极板间留有空隙。本实用新型能有效测量高真空度、覆盖真空度范围大、制作工艺简单,有效解决现有技术的微型电容薄膜传感器存在的敏感薄膜破裂、粘附失效以及所用玻璃材料放气等问题。
搜索关键词: 一种 基于 微机 系统 技术 电容 真空 传感器
【主权项】:
一种基于微机电系统技术的硅电容真空传感器,包括上极板、下极板、中间绝缘层、真空腔以及上下极板上的电引线焊盘,其特征在于真空腔是上极板与中间绝缘层间、或者上极板、中间绝缘层与下极板间形成的密封腔,真空腔内设计有绝缘支撑柱阵列,所述绝缘支撑柱的顶端面与上极板间留有空隙。
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