[实用新型]里垫一体式鞋帮结构有效
申请号: | 201420197155.4 | 申请日: | 2014-04-12 |
公开(公告)号: | CN203884845U | 公开(公告)日: | 2014-10-22 |
发明(设计)人: | 施凯 | 申请(专利权)人: | 温州职业技术学院 |
主分类号: | A43B17/00 | 分类号: | A43B17/00;A43B23/07 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325035 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型是一种里垫一体式鞋帮结构,由里部结构和垫部结构组成,其中,里部结构由跖趾部帮里和底棱部帮里构成,跖趾部帮里分为第一跖趾帮里和第五跖趾帮里,底棱部帮里环绕垫体结构边缘一周,其特征在于:所述垫部结构剖面呈半球形,底部有拱形槽,所述第一跖趾帮里位于对应足部第一跖趾部位前后15-18mm处,所述第五跖趾帮里位于对应足部第五跖趾部位前后10-13mm处,所述跖趾部帮里正面呈梯形结构,梯形上边对应第五跖趾部位,梯形下边对应第一跖趾部位。本实用新型提供了一种针对鞋里部件的设计与制造对传统鞋子结构进行创新,采用鞋体内腔一体化无死角设计,实现提升鞋腔透气性的功能,且节约材料。 | ||
搜索关键词: | 里垫一 体式 鞋帮 结构 | ||
【主权项】:
一种里垫一体式鞋帮结构,由里部结构和垫部结构组成,其中,里部结构由跖趾部帮里和底棱部帮里构成,跖趾部帮里分为第一跖趾帮里和第五跖趾帮里,底棱部帮里环绕垫部结构边缘一周,其特征在于:所述垫部结构剖面呈半球形,底部有拱形槽,所述第一跖趾帮里位于对应足部第一跖趾部位前后15‑18mm处,所述第五跖趾帮里位于对应足部第五跖趾部位前后10‑13mm处,所述跖趾部帮里正面呈梯形结构,梯形上边对应第五跖趾部位,梯形下边对应第一跖趾部位。
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