[实用新型]一种具有新型绝缘结构的多层印刷线路板有效
| 申请号： | 201420205221.8 | 申请日： | 2014-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN203884067U | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 伍洋 | 申请（专利权）人： | 深圳市卓创通电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有新型绝缘结构的多层印刷线路板，属于多层印刷线路板技术领域。本实用新型的具有新型绝缘结构的多层印刷线路板，包括两层以上的线路层，相邻线路层之间设有绝缘层，其特征在于：所述的绝缘层具有绝缘板围置的散热内腔结构，所述的散热内腔中填充有散热材料。所述的散热内腔的高度为0.08mm～0.12mm。本实用新型的多层印刷线路板设有的散热内腔及其腔内的散热材料能将线路层工作时产生的热量散发到空气中去，并且散热内腔能够保证线路层的各个部位都具有该散热功能，因此能全面降低线路层的温度，避免线路层上的芯片以及其它材料过热，提高了多层印刷线路板的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 新型 绝缘 结构 多层 印刷 线路板 | ||
【主权项】：
一种具有新型绝缘结构的多层印刷线路板，包括两层以上的线路层，相邻线路层之间设有绝缘层，其特征在于：所述的绝缘层具有绝缘板围置的散热内腔结构，所述的散热内腔中填充有散热材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市卓创通电子有限公司，未经深圳市卓创通电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420205221.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
