[实用新型]一种基板位置校准装置有效
| 申请号： | 201420205908.1 | 申请日： | 2014-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN203839359U | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 艾青南;张贺攀;王超;孟健 | 申请（专利权）人： | 北京京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 李迪 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种基板位置校准装置，包括可升降式载台及其伺服电机、相对设于载台上方的阴影框及位于载台下方的支撑系统，所述支撑系统包括一水平支架和垂直设于支架上穿过载台的至少一个支撑杆，所述阴影框的下方固定有至少一对校准滚轮；所述载台为凸型的双层结构，上层载台的尺寸与基板一致，上下两层的宽度差均一且大于校准滚轮的直径。本实用新型所提供的基板位置校准装置能够在基板镀膜过程中对其进行自动位置校正，弥补了真空高温腔体中玻璃基板位置校正缺失的空白。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 位置 校准 装置 | ||
【主权项】：
一种基板位置校准装置，包括可升降式载台及其伺服电机、相对设于载台上方的阴影框及位于载台下方的支撑系统，所述支撑系统包括一水平支架和垂直设于支架上且穿过载台的至少一个支撑杆，其特征在于：所述阴影框的下方固定有至少一对校准滚轮；所述载台为凸型的双层结构，上层载台的尺寸与基板一致，上下两层的宽度差均一且大于校准滚轮的直径。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司，未经北京京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420205908.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种喷枪
- 下一篇：煤矿抽排瓦斯孔注浆囊袋封孔器用单向阀装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
