[实用新型]一种非接触智能卡卡贴有效
| 申请号： | 201420206090.5 | 申请日： | 2014-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN203858656U | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 方春青;朱阁勇 | 申请（专利权）人： | 上海中卡智能卡有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海浦东良风专利代理有限责任公司 31113 | 代理人： | 潘志龙 |
| 地址： | 201202 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种非接触智能卡卡贴。它包括蚀刻天线、芯片、承载层，所述芯片封装在所述蚀刻天线上，所述蚀刻天线的上方设有所述承载层，所述承载层的底面设有上凹的避空槽，所述芯片位于所述避空槽内；所述蚀刻天线的上表面通过胶黏层与所述承载层相连，所述蚀刻天线的下表面设有双面胶层。本实用新型通过所述蚀刻天线下表面的双面胶层，使得本实用新型能与现有的卡片进行粘合，有效降低卡片的厚度，减少生产成本，同时在所述承载层的底面设有避空槽，有效保护芯片不受挤压，保证本实用新型的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接触 智能卡 | ||
【主权项】：
一种非接触智能卡卡贴，其特征在于：包括蚀刻天线、芯片、承载层，所述芯片封装在所述蚀刻天线上，所述蚀刻天线的上方设有所述承载层，所述承载层的底面设有上凹的避空槽，所述芯片位于所述避空槽内；所述蚀刻天线的上表面通过胶黏层与所述承载层相连，所述蚀刻天线的下表面设有双面胶层。
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