[实用新型]一种带双隔离段的单极化微带振子有效

专利信息
申请号: 201420206946.9 申请日: 2014-04-26
公开(公告)号: CN204011697U 公开(公告)日: 2014-12-10
发明(设计)人: 沈国兴 申请(专利权)人: 沈国兴
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/52
代理公司: 代理人:
地址: 315700 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开一种带双隔离段的单极化微带振子,其中,通过PCB基板的正面印制有一组单级振子,所述单级振子包括有一馈电桥以及从馈电桥两端分别延伸出的、成Y字形对称的两条第一振子支路,所述每条第一振子支路的自由端延伸出有第二振子支路;所述相应的两个第一振子支路之间设有复数条第三振子支路;通过如此设置,实现了单极化振子的基本功能,且在计算机软件仿真的情况下显示其增益高、隔离度大性能稳定。
搜索关键词: 一种 隔离 极化 微带
【主权项】:
一种带双隔离段的单极化微带振子,包括有圆形的PCB基板(1),其特征在于:所述PCB基板(1)的正面印制有一组单级振子;所述单级振子包括有一馈电桥(2)以及从馈电桥(2)两端分别延伸出的、成Y字形对称的两条第一振子支路(3),所述每条第一振子支路(3)的自由端延伸出有第二振子支路(4);所述相应的两个第一振子支路(3)之间设有复数条第三振子支路(5);所述PCB基板(1)的正面的边缘处还围绕着单级振子设置的复数个弧形的第一隔离段(9);所述每个第二振子支路(4)的远离第三振子支路(5)的一侧均设有第二隔离段(8)。
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