[实用新型]一种手机线路板连接结构有效

专利信息
申请号: 201420207609.1 申请日: 2014-04-25
公开(公告)号: CN203859927U 公开(公告)日: 2014-10-01
发明(设计)人: 沙巍 申请(专利权)人: 北京百纳威尔科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京双收知识产权代理有限公司 11241 代理人: 路远
地址: 101111 北京市通州区中关*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种手机线路板连接结构,包括连接板、固定孔、定位柱、焊接板、缓冲垫片和焊盘,焊接板位于连接板上方,焊接板的左端和连接板的左端形成半圆的弧形连接,焊接板的下端面上固定有条状的缓冲垫片,连接板的上端面相应位置固定有焊盘。实现与硬电路板无接触的近距离布设,并且使得电路板间形成空隙层,与散热装置结合可以成为散热通道。
搜索关键词: 一种 手机 线路板 连接 结构
【主权项】:
一种手机线路板连接结构,其特征在于:包括连接板(01)、固定孔(02)、定位柱(03)、焊接板(04)、缓冲垫片(05)和焊盘(06),焊接板(04)位于连接板(01)上方,焊接板(04)的左端和连接板(01)的左端形成半圆的弧形连接,焊接板(04)的下端面上固定有条状的缓冲垫片(05),连接板(01)的上端面相应位置固定有焊盘(06)。
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