[实用新型]一种陶瓷介质滤波器有效
申请号: | 201420208517.5 | 申请日: | 2014-04-28 |
公开(公告)号: | CN203895579U | 公开(公告)日: | 2014-10-22 |
发明(设计)人: | 台中和;吕文中 | 申请(专利权)人: | 合肥科尚电子科技有限公司 |
主分类号: | H01P1/208 | 分类号: | H01P1/208;H01P11/00 |
代理公司: | 江苏爱信律师事务所 32241 | 代理人: | 刘琦 |
地址: | 230088 安徽省合肥市高新区习*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种陶瓷介质滤波器,主要用于移动通信接收系统,包括流延制膜、机械打孔和膜片加工,采用阶跃阻抗(SIR)技术和叠层及静压工艺而制得,即将滤波器内部谐振器复杂的结构分解为多个单层结构,再利用叠层及等静压技术将多个单层结构压制成型在一起,从而克服传统制备方法的缺点,制备出复杂形状、高性能的高端介质滤波器。本实用新型具有实现了减小滤波器的体积和重量,提高带外抑制,降低滤波器的成本、提高其可靠性的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 介质 滤波器 | ||
【主权项】:
一种陶瓷介质滤波器,包括单层膜片、谐振器、谐振器内低阻抗导体、谐振器内高阻抗导体、谐振器开路面、PCB垫片、耦合电容基片、镀银铜线、腔体、盖板、输入端插针和输出端插针,其特征在于,所述腔体采用CNC数控技术进行加工,其表面镀银;所述谐振器并排排列,通过高温焊锡焊在腔体底部,保证每个谐振器非常牢固的与腔体底部连接;所述PCB垫片同样也焊接在腔体底部,作为耦合电容基片和输入输出端的衬底;所述耦合电容基片并排排列焊在PCB垫片上;所述谐振器通过镀银铜线和对应的耦合电容基片连接,具体是镀银铜线的一端分别伸入到对应谐振器开路面的内导体,另一端用焊锡施焊在耦合电容基片上;所述输入端插针和输出端插针的外导体焊接在腔体上,内导体的一端分别焊接在PCB垫片上,耦合输入输出信号。
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