[实用新型]一种回转体塑封件的自动加封装置有效

专利信息
申请号: 201420211728.4 申请日: 2014-04-28
公开(公告)号: CN203877381U 公开(公告)日: 2014-10-15
发明(设计)人: 江小彩 申请(专利权)人: 深圳市科陆电子科技股份有限公司
主分类号: B65G27/00 分类号: B65G27/00;B65G51/02;G09F3/03
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 唐致明
地址: 518057 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种回转体塑封件的自动加封装置,该种自动加封装置包括振动盘,打标机构,条码扫描机构,发射器,输送管道,压装机构,废料移除机构,废料储收机构,该种回转体塑封件自动加封装置具有结构简单、功能丰富、工作效率高等优点。
搜索关键词: 一种 回转 塑封 自动 加封 装置
【主权项】:
一种用于将回转体塑封件加封到电能表上的自动加封装置,其特征在于,包括:振动盘,用于盛放回转体塑封件,可将塑封件经其导料槽有序地向外输送;打标机构,用于向导料槽中的塑封件打印条码;条码扫描机构,用于扫描打标机构在塑封件上所打印的条码;发射器,其具有入料端和发射端,所述入料端与导料槽的末端相连,用于接收经扫描合格的塑封件,并可将塑封件从发射端发射出去;输送管道,其一端与发射器的发射端相连,由发射器发射的塑封件沿着管道运动;压装机构,其用于接收由输送管道送来的塑封件并将该塑封件塑压装到电能表的塑封卡位中。
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