[实用新型]电热水龙头及其水冷散热结构有效
申请号: | 201420212373.0 | 申请日: | 2014-04-29 |
公开(公告)号: | CN204025883U | 公开(公告)日: | 2014-12-17 |
发明(设计)人: | 李春林 | 申请(专利权)人: | 李春林 |
主分类号: | F16K49/00 | 分类号: | F16K49/00 |
代理公司: | 杭州赛科专利代理事务所 33230 | 代理人: | 曹绍文 |
地址: | 321313 浙江省金*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电热水龙头及其水冷散热结构,控制电路上设有封装可控硅模块,封装可控硅模块固定在水冷散热结构上,水冷散热结构包括陶瓷导热片和散热片,散热片的一侧与冷水室的冷水直接相邻,另一侧与陶瓷导热片贴紧,陶瓷导热片和封装可控硅模块通过螺钉一起固定在散热片上。使用本实用新型提供的设有水冷散热结构的电热水龙头,通过水冷散热结构扩大封装可控硅的散热接触面积,同时,水冷散热结构浸泡于冷水室内,使得封装可控硅工作中产生的热量被冷水迅速带走,散热效果优良,同时可以大大缩小散热片面积缩小水龙头的体积。 | ||
搜索关键词: | 电热 水龙头 及其 水冷 散热 结构 | ||
【主权项】:
一种用于电热水龙头的水冷散热结构,所述电热水龙头包括设有冷水室(1)和热水室(2)的水龙头本体(3),所述热水室(2)内设有加热管(4),所述加热管(4)与设置在所述水龙头本体(3)一端的控制电路相连,其特征在于,所述控制电路上设有封装可控硅模块(5),所述封装可控硅模块(5)固定在所述水冷散热结构上,所述水冷散热结构包括陶瓷导热片(6)和散热片(7),所述散热片(7)的一侧与冷水室的冷水直接相邻,另一侧与所述陶瓷导热片(6)贴紧,所述陶瓷导热片(6)和所述封装可控硅模块(5)通过螺钉(8)一起固定在所述散热片(7)上。
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