[实用新型]PCB板焊接设备有效

专利信息
申请号: 201420212897.X 申请日: 2014-04-28
公开(公告)号: CN203872451U 公开(公告)日: 2014-10-08
发明(设计)人: 王敦刚 申请(专利权)人: 深圳市华德森电子科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深圳市光明新区光明*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型属于焊接领域,尤其涉及一套PCB板焊接设备,用于将多个LED灯焊接于设有多个插孔的PCB板上,包括便于将各所述LED灯准确地插入到所述PCB板上的插槽结构、设有多个LED灯孔的焊接底座、用于避免连锡的压条、以便各所述LED灯的针脚高度保持一致的剪脚压片,借用该套PCB板焊接设备通过手动在相继的不同工序中分别将所述插槽结构、所述压条、所述剪脚压片与所述焊接底座相扣固定后手动完成对应的焊接工序,解决了焊接过程中较小间距的各LED灯不能实现有效地焊接、占用的生产空间大,整个焊接工序花费大、比较复杂等缺陷。
搜索关键词: pcb 焊接设备
【主权项】:
PCB板焊接设备,用于将多个LED灯焊接于设有多个插孔的PCB板上,其特征在于:包括便于将各所述LED灯准确地插入到所述PCB板上的插槽结构、设有多个LED灯孔的焊接底座、用于避免连锡的压条、以便各所述LED灯的针脚高度保持一致的剪脚压片;所述插槽结构、所述压条、所述剪脚压片在相继的不同工序中分别与所述焊接底座相扣。 
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