[实用新型]一种电镀扰流装置有效

专利信息
申请号: 201420215237.7 申请日: 2014-04-29
公开(公告)号: CN203890487U 公开(公告)日: 2014-10-22
发明(设计)人: 郑建国 申请(专利权)人: 深圳市崇辉表面技术开发有限公司
主分类号: C25D21/14 分类号: C25D21/14
代理公司: 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 代理人: 杨波
地址: 518105 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种电镀扰流装置,其包括主流管及与主流管相连的若干分流管,主流管具有入口及与入口相连通的主流道,分流管具有与所述主流道相连通的分流道,分流管的侧壁上设有与所述分流道相连通的喷槽,喷槽的宽度从所述分流管的内壁向所述分流管的外壁逐渐变宽。电镀扰流装置是置于电镀槽内,电镀液从入口流入主流管,然后从主流管进入分流管,最后从分流管中的喷槽流出。通过电镀扰流装置进入电镀槽时,增大了电镀液流出时产生的扰动的范围并可确保电镀液流出时更均匀,从而使得电解液充分与电镀产品接触,提升了电镀效果。
搜索关键词: 一种 电镀 装置
【主权项】:
一种电镀扰流装置,其包括主流管(10)及与主流管(10)相连的若干分流管(30),所述主流管(10)具有入口(20)及与所述入口(20)相连通的主流道(11),所述分流管(30)具有与所述主流道(11)相连通的分流道(31),其特征在于:所述分流管(30)的管壁上设有与所述分流道(31)相连通的喷槽(40),所述喷槽(40)的宽度从所述分流管(30)的内壁向所述分流管(30)的外壁逐渐变宽。
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