[实用新型]一种单芯片光纤耦合输出的半导体激光器

摘要

本实用新型涉及激光器技术领域，尤其涉及一种单芯片光纤耦合输出的半导体激光器，其包括壳体，壳体内设置有热沉，热沉上设置有单管芯片，还包括激光光束整形系统、平头光纤、插芯、套筒，激光光束整形系统位于壳体内，单管芯片通过激光光束整形系统与平头光纤的前端耦合对准，平头光纤安装于插芯内，插芯套设于套筒内，套筒固定于壳体的管口的外侧表面。本实用新型结构简单，将经过激光光束整形系统的光束直接耦合到预先装载在插芯的平头光纤中，而后使用一个套筒固定到壳体外表面，实现激光输出和光纤尾纤封装，从而降低了产品封装难度，降低了成本，同时产品可靠性及质量得到关键性改善。

主权项

一种单芯片光纤耦合输出的半导体激光器，包括壳体，壳体内设置有热沉，所述热沉上设置有单管芯片，其特征在于：还包括激光光束整形系统、平头光纤、插芯、套筒，所述激光光束整形系统位于所述壳体内，所述单管芯片通过激光光束整形系统与所述平头光纤的前端耦合对准，所述平头光纤安装于所述插芯内，所述插芯套设于所述套筒内，所述套筒固定于所述壳体的管口的外侧表面。