[实用新型]非制冷无基底光读出红外FPA探测器的温控结构有效
| 申请号： | 201420216132.3 | 申请日： | 2014-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN203811280U | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 孔延梅;焦斌斌;刘瑞文 | 申请（专利权）人： | 昆山光微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/02 | 分类号： | G01J5/02;G05D23/30 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种非制冷无基底光读出红外FPA探测器的温控结构，包括红外焦平面阵列、用于支撑该红外焦平面阵列的阵列支撑框架以及位于该阵列支撑框架外围并用于支撑该阵列支撑框架的外围支撑框架，红外焦平面阵列上设有若干个芯片像元结构，在阵列支撑框架上形成有框架电阻，在外围支撑框架上形成有温敏电阻，另设有温度控制电路模块和恒压源，温敏电阻两端电连接于温度控制电路模块上，框架电阻和温度控制电路模块串接于恒压源上。该非制冷无基底光读出红外FPA探测器的温控结构保证了温度的恒定，并避免了各像元结构之间的热串扰，提高了探测器的图像分辨率，利用简单的工艺结构实现了精确的恒温控制，具有很好的应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 制冷 基底 读出 红外 fpa 探测器 温控 结构 | ||
【主权项】：
一种非制冷无基底光读出红外FPA探测器的温控结构，包括红外焦平面阵列、用于支撑该红外焦平面阵列的阵列支撑框架(1)以及位于该阵列支撑框架外围并用于支撑该阵列支撑框架的外围支撑框架(2)，所述红外焦平面阵列上设有若干个芯片像元结构(3)，其特征在于：在所述阵列支撑框架上形成有框架电阻(11)，在所述外围支撑框架上形成有温敏电阻(21)，另设有温度控制电路模块(4)和恒压源(5)，所述温敏电阻两端电连接于所述温度控制电路模块上，所述框架电阻和温度控制电路模块串接于所述恒压源上。
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