[实用新型]压力传感器

摘要

本实用新型公开了一种压力传感器，包括外部封装结构及设置于所述外部封装结构内的传感器芯片，为了保证压力传感器正常工作，所述外部封装结构上设置有连通所述压力传感器内外部的透气孔，并且，所述透气孔位于所述压力传感器外部封装结构的非正对传感器芯片的侧面。在压力传感器装配使用过程中，终端产品不必在压力传感器顶部设计空腔，降低终端产品厚度，增加压力传感器使用灵活度，同时，在装配使用过程中，设置于封装结构侧面的透气孔可以避免外界气流或光线直接作用于压力传感器芯片，避免因此而产生的压力传感器误差，提高压力传感器性能。因此，本实用新型压力传感器具有性能好，有利于小型化设计的优点。

主权项

一种压力传感器，包括外部封装结构，设置于所述外部封装结构内的压力传感器芯片及集成电路芯片，以及透气孔，所述透气孔连通所述压力传感器内外部，其特征在于：所述外部封装结构包括基板、与所述基板正对的顶面以及连接所述基板与所述顶面的侧面，所述透气孔设置于所述压力传感器外部封装结构的侧面。