[实用新型]一种折叠式双层印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201420220340.0 申请日: 2014-04-30
公开(公告)号: CN203912334U 公开(公告)日: 2014-10-29
发明(设计)人: 李勇;孙敏强 申请(专利权)人: 苏州倍辰莱电子科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 215325 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种折叠式双层印刷电路板,包括第一印刷电路基板与第二印刷电路基板,第一印刷电路基板与第二印刷电路基板均为圆形形状,所述第一印刷电路基板与第二印刷电路基板通过连接销轴活动连接,第一印刷电路基板上设有第一搭扣,第二印刷电路基板上设有第二搭扣,第一搭扣与第二搭扣连接,第一印刷电路基板上设有若干第一定位孔,第二印刷电路基板上设有若干第二定位孔,第一定位孔与第二定位孔对接。本实用新型方便散热,大大提高了印刷电路基板使用空间。
搜索关键词: 一种 折叠式 双层 印刷 电路板
【主权项】:
一种折叠式双层印刷电路板,包括第一印刷电路基板与第二印刷电路基板,第一印刷电路基板与第二印刷电路基板均为圆形形状,其特征在于:所述第一印刷电路基板与第二印刷电路基板通过连接销轴活动连接,第一印刷电路基板上设有第一搭扣,第二印刷电路基板上设有第二搭扣,第一搭扣与第二搭扣连接,第一印刷电路基板上设有若干第一定位孔,第二印刷电路基板上设有若干第二定位孔,第一定位孔与第二定位孔对接。
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