[实用新型]一种采用倒装芯片的LED灯有效
| 申请号： | 201420220607.6 | 申请日： | 2014-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN203839378U | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 李文博;缪勇斌;邹军 | 申请（专利权）人： | 浙江亿米光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人： | 陆磊 |
| 地址： | 314100 浙江省嘉兴市嘉善*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种采用倒装芯片的LED灯，包括灯罩，所述灯罩内安装有激发基板，所述激发基板上安装有若干LED芯片，所述激发基板的外围由透明罩体封装，在所述透明罩体上设有荧光粉层；所述LED芯片为倒装芯片，其包括两块尺寸相同的支架，在两块支架的近端涂有导电性粘合剂，所述导电性粘合剂用于连接基板和PN结，在PN结上安装有蓝宝石，所述蓝宝石的底端端面与PN结的顶面连接。本实用新型通过对LED芯片的结构进行改进，导热率更高，电流扩散更快。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 倒装 芯片 led | ||
【主权项】：
一种采用倒装芯片的LED灯，其特征在于：包括灯罩，所述灯罩内安装有激发基板，所述激发基板上安装有若干LED芯片，所述激发基板的外围由透明罩体封装，在所述透明罩体上设有荧光粉层；所述LED芯片为倒装芯片，其包括两块尺寸相同的支架，在两块支架的近端涂有导电性粘合剂，所述导电性粘合剂用于连接基板和PN结，在PN结上安装有蓝宝石，所述蓝宝石的底端端面与PN结的顶面连接。
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