[实用新型]芯片测试装置有效

专利信息
申请号: 201420220940.7 申请日: 2014-04-30
公开(公告)号: CN203811771U 公开(公告)日: 2014-09-03
发明(设计)人: 王锐;夏群 申请(专利权)人: 成都先进功率半导体股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R31/01
代理公司: 四川力久律师事务所 51221 代理人: 王芸;熊晓果
地址: 611731 四川省成都市高*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种芯片测试装置,包括PCB电路板和电源接口,所述PCB电路板上布置若干芯片插座,所述若干芯片插座在PCB电路板上从上至下均匀间隔布置,且该芯片插座包括用于芯片固定的插槽和用于与芯片引脚接触的探针,所述探针位于所述插槽的底部两侧并伸出该芯片插座,所述探针伸出该芯片插座两侧的部分分别连接一电阻,位于该芯片插座一侧的电阻分别接到电源接口的正端,位于该芯片插座另一侧的电阻分别接到电源接口的负端。本实用新型的芯片测试装置使得芯片测试效率大大提高。
搜索关键词: 芯片 测试 装置
【主权项】:
一种芯片测试装置,包括PCB电路板和电源接口,其特征在于,所述PCB电路板上布置若干芯片插座,所述若干芯片插座在PCB电路板上从上至下均匀间隔布置,且该芯片插座包括用于芯片固定的插槽和用于与芯片引脚接触的探针,所述探针位于所述插槽的底部两侧并伸出该芯片插座,所述探针伸出该芯片插座两侧的部分分别连接一电阻,位于该芯片插座一侧的电阻分别接到电源接口的正端,位于该芯片插座另一侧的电阻分别接到电源接口的负端。
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