[实用新型]一种基于背钻的PCB板结构有效
| 申请号： | 201420221968.2 | 申请日： | 2014-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN203884075U | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 陈德恒;吴均 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区科*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于背钻的PCB板结构，包括若干层金属平面，所述金属平面贯穿设置有金属化孔，其特征在于，所述金属平面包括上平面和背钻平面，每两个所述金属化孔作为一组，贯穿所述上平面的同组的两个所述金属化孔之间的金属平面掏空，贯穿所述背钻平面的同组的两个所述金属化孔采用背钻分别掏空。本实用新型在缩短了金属化孔的长度的同时，减小了掏空面积，避免了掏空面积过大而带来的信号干扰过高的问题，结构简单，成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 pcb 板结 | ||
【主权项】：
一种基于背钻的PCB板结构，包括若干层金属平面，所述金属平面贯穿设置有金属化孔，其特征在于，所述金属平面包括上平面和背钻平面，每两个所述金属化孔作为一组，贯穿所述上平面的同组的两个所述金属化孔之间的金属平面掏空，贯穿所述背钻平面的同组的两个所述金属化孔采用背钻分别掏空。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市一博科技有限公司，未经深圳市一博科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420221968.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
