[实用新型]电路防拆保护装置有效

专利信息
申请号: 201420221979.0 申请日: 2014-04-30
公开(公告)号: CN203896618U 公开(公告)日: 2014-10-22
发明(设计)人: 梁远刚;李世超;廖雄高;陈芬 申请(专利权)人: 深圳市海能达通信有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K1/02
代理公司: 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 代理人: 张约宗;张秋红
地址: 518116 广东省深圳市龙岗区龙岗街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种电路防拆保护装置,包括设置有具有自毁功能的保密电路的基板和安装于基板上并覆盖保密电路的保护罩,保护罩包括用于覆盖保密电路的多层电路板,多层电路板包括与基板相贴合的第一表面以及与第一表面相对的第二表面;第一表面上朝向第二表面内凹形成有用于收容保密电路的容腔;多层电路板内设置有多数个保护线路单元,多数个保护线路单元与基板电性连接,形成一包围容腔的保护网络;该电路防拆保护装置还包括与保密电路和保护网络相连接、并在检测到保护网络断开时激活保密电路自毁功能的检测电路。本实用新型的电路防拆保护装置只需要将保护线路单元与基板电性连接就可以完成安装,生产工艺简单,具有防拆性能强、安装方便的优点。
搜索关键词: 电路 保护装置
【主权项】:
一种电路防拆保护装置,包括设置有具有自毁功能的保密电路(50)的基板(10)和安装于所述基板(10)上并覆盖所述保密电路(50)的保护罩(20),其特征在于,所述保护罩(20)包括用于覆盖所述保密电路(50)的多层电路板,所述多层电路板包括与所述基板(10)相贴合的第一表面(21)以及与所述第一表面(21)相对的第二表面(22);所述第一表面(21)上朝向所述第二表面(22)内凹形成有用于收容所述保密电路(50)的容腔(23);所述多层电路板内设置有多数个保护线路单元,所述多数个保护线路单元与所述基板(10)电性连接,形成一包围所述容腔(23)的保护网络;该电路防拆保护装置还包括与所述保密电路(50)和所述保护网络相连接、并在检测到所述保护网络断开时激活所述保密电路(50)自毁功能的检测电路(60)。
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